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一、活动背景

半导体产业近年来持续受到关注，全球疫情和市场环境等因素的影响使得整体发展较为波澜。而随着AIGC产业浪潮的到来、先进封装市场的加速发展、下游板块的复苏，半导体产业又不断迎来新的机遇方向。有机构预测，2023年末，半导体形势将发生改变，行业将逐渐恢复景气。

8月30日，上技所拟联合市北高新举办“科创路演季系列投融资对接活动（半导体产业专场）”，共同关注该产业，采取“线下路演+线上直播”的形式开展，汇聚半导体产业领域的科技成果，嫁接资本端和产业需求端，共同探索未来机遇。

二、组织架构

主办单位：上海市北高新（集团）有限公司

上海技术交易所

承办单位：上技路演中心

协办单位：招商银行新客站支行

战略支持：科创企业上市培育库

上海市专利技术推广运用平台

三、活动信息

活动主题：科创路演季系列投融资对接活动 半导体产业专场

活动时间：2023年8月30日 13：30-16:00

活动地点：静安区（报名后可见详细地址）

四、活动形式

开展形式：线下路演+线上直播

直播平台：上技所小鹅通官方平台

五、活动流程

路演项目报名联系：王老师 15821395556

六、项目简介（更新中）

【项目1】汽车智能化高边驱动HSD芯片项目——**半导体科技有限公司

项目简介：

公司以市场需求为导向，技术创新驱动，致力于半导体功率器件的研发与产业化，为客户提供高效可靠的产品。主要从事低压屏蔽栅SGT、高压超结SJ、沟槽栅场截止型IGBT、SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块IPM、功率IC的设计和研发。

公司聚焦新能源、数据中心、汽车电子、智能家电以及高端消费电子领域，产品已应用于直流充电桩、通信电源、服务器电源、便携式储能、户用储能、光伏逆变器、车载PTC等细分市场。身披多元化产品铠甲，功成半导体的产品目前已成功进入多家知名企业的供应链体系。公司与国内领先的晶圆代工厂、封装测试代工厂紧密合作，具备完善的ISO9001质量管理体系，确保产品的持续优质和稳定供货。

    【项目2】西部代工6+8晶圆代工厂——**电子科技有限公司

    项目简介：

    西部代工6+8英寸晶圆代工厂项目拟定在四川成都或成都周边落地，项目总投资近40亿，其中首期投资17亿，此次计划募集资金11亿。该工厂投资落地将是建设国内首家设计公司共享晶圆厂和西部地区首家晶圆代工厂。工厂将采用高度定制化的客户专属工艺平台，产品包括功率器件和模拟IC，工艺技术包括Diode、Trench MOS、SGT MOS、smart 高压MOS平台、CoolMOS、IGBT、0.11um20V-100VBCD工艺，0.18um500-700V BCD工艺，SIC。三期建设完成其产能将是10万片6英寸+5万片8英寸晶圆，产品应用领域覆盖智能家居、工业、汽车、消费、通信等。

    【项目3】高速宽带光模数转换芯片板卡产品开发项目——**智能科技有限公司

    企业简介：

    目前在国内无法通过自有的电模数转换器芯片实现该架构，因此需要借助光模数转换技术来提升传统的电模数转换器性能。我们预期实现的光子模数转换器芯片，其采样带宽可以到达毫米波频段，且无需复杂上下变频操作，大大简化了传统移动通信架构，从而使移动通信系统中的射频直采成为可能，为下一代通信系统（6G）提供了新的可行性技术路线。同时将该芯片用于当前国家积极部署的5G移动通信系统中的毫米波频段，以验证该芯片的技术兼容性。当前TI与ADI等国外高端ADC芯片制造商已经在积极布局高速ADC射频直采芯片，并且推出货架产品，但受限于高端芯片禁运条款，国内企业难以批量采购。同时，其高速ADC射频直采芯片的模拟带宽仅为7.9GHz，未能覆盖毫米波频段。本公司掌握的光子模数转换技术已经通过一系列工程样机测试和芯片样片测试，初步验证了其射频直采的性能，下一步可应用于移动通信网络系统，开展下一代移动通信新技术路线的系统验证，最终实现国产射频直采芯片的产业化应用。

    【项目4】棋盘式成像仪的诞生与应用展望——***研究所

    项目简介：

    棋盘式成像仪是集成光学、光子芯片技术和计算机科学的华丽结合，是范西特-泽尼克定理经历科技百年后的一次精彩演绎。业内同行认为：“棋盘式成像仪是2016年度世界国防科技十大进展之一的先进光学成像及处理技术——分片式平面光电侦察成像探测技术（SPIDER）的技术升级，完美地解决其诸多缺点，优化了结构，拓展了应用。” 棋盘式成像仪利用光学干涉的内禀特性，实现空间物光的全息探测，有望引领光电探测成像领域的新一轮技术变革。

    【项目5】开启光速未来-光通信电芯片——**科技有限公司

    项目简介：

    公司是一家以研发为主导，集开发、销售、服务为一体的高科技芯片研发公司。成熟的海归高科技人才团队源于硅谷，拥有20多年商用、光通信、时钟和数模混合集成电路芯片经验，技术特长包括光通讯模组芯片设计、高速收发器、高性能低噪声频率合成器、高速SerDes PHY的开发和应用。

公司立志于成为高性能光通讯芯片和模拟芯片的世界一流企业，加大研发力量，加速发展脚步，开发出更多拥有自主知识产权的芯片，打破国外垄断，为中国的高端芯片事业作出贡献。公司核心产品技术内容：

1. 高速自适应均衡CDR，10Gbit/s~50Gbit/s；

2. 10G PON应用Transceiver IC，Burst Mode TIA；

3. 25Gbit/s 每通道Vcsel, DML, EML激光驱动器；

4. 100Gbit/s每通道线性TIA；

5. 200G SR4应用Transceiver IC with PAM4 CDR;

6. 400G Coherent TIA。

七、拟邀投资机构

1. 主办单位相关负责人、部门代表；

2. 证券、银行、基金等金融机构代表；

3. 路演项目方代表；

4. 通过公开渠道报名的观众；

八、拟邀投资机构

清控科创，中科院创投，奇绩创坛，plug and play，京博集团，达晨财智，东航申宏，中金财富，中国海诚，银盈资本，元璟资本，浪潮资本，大众聚鼎，中天辽创，鲁信创投，匡博创投，旗智资本，原子创投，顺融资本，笃实资本，2060 Advisory，沄柏资本，邦明资本，富鸿投资，驰星创投，东航申宏，维度投资等。

九、科创附加服务

1. 项目（或企业）推广、投资机构对接；

2. 知识产权质押融资/保险服务；

3. 专利开放许可服务；

4. 技术交易需求匹配对接。